Ya nos dice la experiencia que de las miles de patentes que se piden a lo largo del año, sólo un pequeño grupo pasa a convertirse en realidad. El ejemplo de hoy nos viene de la mano de HTC, que ha sumado a su portafolio de inventos una tecnología de altavoces ultra finos que podría adornar futuras hornadas de terminales. La idea se basa en un material conocido como "electret" (compuesto por una película especial que se somete a polarización) y con él pretenden sustituir el diafragma de los altavoces convencionales. De llegar a buen puerto, los taiwaneses estarían en condiciones de fabricar teléfonos con un grosor mucho menor, aunque seguro que alguien es capaz de poner alguna pega al respecto.
[Vía WMPoweruser]
domingo, 9 de mayo de 2010
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